高通無份?2018 年 iPhone LTE 晶片新代工廠曝光

因為蘋果和高通的官司,2018 年 iPhone 的 LTE 晶片的代工訂單成為其他晶片廠商爭奪的對象。

一直留意蘋果產品動態的 KGI 分析師郭明錤在最新一份投資者報告指,蘋果 2018 年 iPhone 的 LTE 晶片可能不再找高通代工,而是找 Intel 代工。分析指 Intel 最新的晶片支援 CDMA2000 和雙卡雙待功能,加上 Intel 向蘋果開出具競爭力的價格,令蘋果有意在下一代 iPhone 使用它。



郭明錤早前曾推測 2018 年 iPhone LTE 晶片 70% 訂單仍然由高通負責,但今日的報告推翻過去結論。

高通過去一直是 iPhone LTE 晶片的代工廠,但是自從蘋果指控高通濫收專利費用之後,雙方在全球層面打官司,蘋果希望尋找其他適合的廠商提供 LTE 晶片取代。除了 Intel 之外,早前更有傳聞指蘋果可能找台灣的 MediaTek(聯發科)負責,目的是令蘋果有能力自行研發 iPhone 專用的 LTE 晶片,避開高通專利費用和潛在的授權費用。



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