高通聲稱新晶片超越蘋果 M3　多核跑分快 21%

根據 Digital Trends 的報導，高通（Qualcomm）近日宣佈，其最新的 Snapdragon X Elite PC 處理器，在多核心性能上比蘋果最新的 M3 晶片快 21%。高通在一次展示中指出，Snapdragon X Elite 的多核心 Geekbench 分數達到了 15,300，而蘋果 M3 晶片的分數為 12,154。然而，高通並未提及耗電量這一重要效能指標上的表現。

效能與耗能問題受關注

雖然高通 的新晶片在性能上有所提升，但它的熱量仍有待考驗。高通即將在 2024 年推出的 Windows PC 系列，將提供不同的配置選項。

例如專注於性能的 80W 版會運行得更快，但會產生更多熱量，並需要主動冷卻（風扇），而專注於效率的 23W 配置則適用於較薄的筆記本電腦，採用被動冷卻系統。

相比之下，蘋果基礎版 M3 MacBook Pro 內置單風扇，但 M3 Pro 和 M3 Max 採用雙風扇設計，使額外的核心在負載下達到最大性能。

軟件支援成關鍵

Snapdragon X Elite 於 10 月下旬宣佈，就在蘋果公佈 M3 系列晶片的新款 MacBook Pro 之前。儘管高通聲稱其 Elite 晶片在性能上超越蘋果的晶片，但也承認，由於蘋果設備運行 macOS 而 Qualcomm 設備運行 Windows，所以「硬體是我們唯一能控制的」，這意味著兩款機器的用戶體驗「不會相同」。