擺脫高通依賴 2018 年 iPhone LTE 晶片或由它代工

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目前 iPhone 8/X 的 LTE 晶片是由 Intel 和高通供應,但蘋果希望擺脫他們的依賴。從供應鏈消息指蘋果正考慮將原本由高通負責的 iPhone 訂單轉交台灣的 MediaTek(聯發科)負責,原因是要擺脫高通的依賴,而聯發科在技術、產量和價格層面均滿足了蘋果 2018 年代工 LTE 晶片的的條件,聯發科沒有回應有關傳聞,只是說他們會繼續尋找更多潛在客戶迎接新訂單。

在 2017 年蘋果和高通就專利權費用問題引發官司,雙方就這問題互相指責勢成水火,但在 2017 年的 iPhone 訂單之中,仍然有一半由高通負責,而另一半就轉交 Intel 負責。

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找聯發科或為蘋果自家研發 LTE 晶片鋪路

然而有分析卻指,蘋果欲找聯發科代工,並不是因為聯發科的 LTE 晶片性能而來,而是另有目的。聯發科開發的旗艦級 Helio X30 處理器的 LTE 只支援 Cat-10 下載和 Cat- 13 上載,網速遠比比支援 Cat-16 的高通 Snapdragon 835 為慢,另外 iPhone X 部分採用的 Intel 的 LTE 晶片 XMM 7480 只支援 Cat-9 下載和 Cat- 13 上載,網速比 Helio X30 更慢。於是有人估計蘋果與聯發科合作,是為了讓蘋果可以利用聯發科有關基帶的專利,再研發 iPhone 專用的 LTE 晶片,藉此避開高通的專利費用和潛在的授權。

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