為了擺脫高通依賴 傳蘋果或在下一代 iPhone 作出一件小動作

蘋果和高通在 2017 年因專利權費用引起官司,蘋果指高通專利權費用過高要求賠償,高通反指蘋果侵犯專利要求法院頒令停售 iPhone,蘋果和高通雙方勢成水火。



雖然官司打得如火如荼,但蘋果製造產品的時候,卻用了不少高通的元件,特別是 LTE 晶片,如果蘋果短期內無法與高通達成和解,高通甚至可以用官司為由停止向蘋果製造元件,有見及此蘋果只能擺脫高通的依賴。

其實蘋果在 2016 年發售的 iPhone 7 同時採用高通和 Intel 的 LTE 晶片,2017 年發售的 iPhone 8 也跟隨,但當時目的只是令代工廠多元化,減少短缺問題,但自從與高通鬧翻和引起官司之後,蘋果被迫認真考慮擺脫高通的依賴,就像當年擺脫 Samsung 的依賴一樣。

蘋果有 3 個月時間決定是否放棄高通 LTE 晶片

於是,供應鏈開始傳出消息,指蘋果會否放棄高通改用 Intel 和 MediaTek 的 LTE 晶片,但從華爾街日報的報導卻表現得非常模糊,一時報導指,高通在與蘋果開始官司之後,停止供應硬件測試軟件給蘋果,另一方面報導亦指,高通聲稱已經向蘋果提供了已測試適合在下一代 iPhone 使用的 LTE 晶片,而蘋果在 iPhone 生產過程之中從未準備過放棄高通的決定。

iPhone 7 的數據機晶片使用高通 MDM9645M LTE Cat. 12 數據機晶片(橙框示),但功能有所限制

另外,華爾街日報指,蘋果還有 3 個月時間選擇 LTE 晶片的代工商,如果蘋果產品線發佈日期沒有改變,下一代 iPad Pro 可能會在 6 月發佈,下一代 iPhone 可能會在 9 月發佈,蘋果必須盡快決定。



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