iPhone 7 主機板上的神秘晶片是甚麼?

早前在網上出現了一張聲稱是 iPhone 7 的主機板諜照,可以看到新一代 iPhone 的 A10 處理器大小及 SIM 卡的改變外,在處理器的下方位置,有一個神秘的晶片連接位置,到底作用是甚麼呢?現在就有最新消息為各位解答。

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由供應商提供的資料推測,估計處理器下方的晶片接口,主要是讓全新的 Intel Modem 晶片使用,代表蘋果的 iPhone 7 將會是首次由高通晶片改為使用 Intel 晶片,相信會支援更多 LTE band,讓 iPhone 成為更國際化的產品。

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在 iPhone 推出後,一直使用的就是高同提供的Modem 晶片,不過因為近年來傳出高通晶片存在保安問題,不少地區都將使用高通 Modem 晶片的手機列為危險裝置,讓各大廠商都改變使用自家製品或其它公司產品。

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iPhone 7 目前預計將會在 9 月 7 日正式發佈,預計在月中就會正式售賣,使用的處理器相信是全新的 A10 晶片,及更大儲存空間,同時間,會取消 3.5 mm 耳機接口。

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