比 iPhone 4 更纖薄?下一代 MacBook Air 或只厚9mm!

蘋果的 MacBook Air 即使在早前更新後,使用了最新的Intel 處理器,效能得到少許提升外,便再沒有改進了,而近日就有最新的消息顯示,蘋果下一代 MacBook Air 不旦會提升續航能力外,更會改變外觀設計,比蘋果的 iPhone 4 機身設計更纖薄。

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近日有消息指出,蘋果下一代MacBook Air 因為會使用Intel 新一代 14nm 製程的處理器,耗電量減少下熱量亦相對下降,因此蘋果將會在最新的MacBook Air 中使用Steve Jobs期待已久的無風扇電腦設計,更可以進一步將機身厚度下降至9mm,比 iPhone 4 /4s 的9.3mm更薄。

iPhone 4s

蘋果的MacBook Air 現在的設計已是2010年的設計了,當時被稱為全球最纖薄的電腦,即使現在已失去了最薄的稱號,但仍然是消費者心中最高性價比的UltraBook。

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