Apple 下一代自研無線電晶片預計在今年推出的 iPhone 18 Pro 與 iPhone Ultra 上首次亮相，但一份與 Broadcom 的新協議暗示，該公司要到 2031 年後才能完全改用自家行動網絡晶片。
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C 系列晶片發展
Apple 去年在 iPhone 16E 上推出首款自研數據機晶片 C1，同年稍後又推出 C1X，用於 iPhone Air、iPhone 17E 及部分 iPad。Apple 聲稱 C1 晶片比第三方晶片更省電，但缺乏對 mmWave 5G 的支援。mmWave 屬於超高速度、短距離的 5G 技術，類似 Wi-Fi，通常只出現在機場、車站及體育場等人流密集地點。
Broadcom 長期協議
今年旗艦型號 iPhone 18 Pro、Pro Max 與 iPhone Ultra 預計會採用 C2 晶片，加入 mmWave 5G 支援。上述晶片均由台積電按 Apple 設計生產，但 Apple 部分產品仍依賴第三方無線電晶片。據《路透》報導，Apple 已同意將與 Broadcom 的合作關係延續至 2031 年，繼續開發並供應多款客製晶片。分析認為，這表明 Apple 在短期內仍會繼續使用第三方晶片，或為部分裝置搭載較舊的 C 系列晶片，全面轉換至最先進的自家晶片恐怕還需數年時間。
