據外洩資訊顯示，Apple Watch 即將推出的 S11 晶片在處理器效能上可能不會有顯著提升，這引發了業界對未來發展的關注。
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晶片架構沿用與核心技術
即將問世的 Apple Watch Series 11、Apple Watch Ultra 3 和 Apple Watch SE 3 將配備更新的 S11 系統級封裝 (SiP)。然而，從 Apple 不慎外洩的內部資料中顯示，這款晶片將沿用與 S9 和 S10 晶片相同的 T8310 架構，而 S9 和 S10 晶片則用於 Series 9 和 Series 10 Apple Watch 型號。
事實上，Apple 在多代 S 系列 Apple Watch 晶片中採用相同核心技術並非不尋常，例如 S6、S7 和 S8 晶片均採用相同的基礎技術。S9 和 S10 晶片使用兩個「Sawtooth」效能核心，類似於 A16 Bionic 晶片，儘管這是較舊的技術，但對於穿戴式裝置而言，其性能仍相當強大。這是一款 64 位元雙核心處理器，配備 4 核心 Neural Engine、第二代 Ultra Wideband (UWB) 支援以及 64GB 儲存空間。
設計調整與未來展望
儘管底層技術相同，Apple 仍可能進行其他調整。例如，S10 晶片便重新設計了更薄的外形，以減少其在手錶內部佔用的空間。鑑於 S11 晶片在 2025 年 Apple Watch 型號中預計大致保持不變，Apple 很可能會在 2026 年為即將推出的 S12 晶片採用新的微架構，以帶來效能上的改進。
未來型號與內部代號
儘管 Apple 的程式碼僅揭露了 Ultra 3 和 Series 11 的資訊，但其中也包含了未來裝置的代號：
N227: Apple Watch Series 11
N228: Apple Watch Series 11 (Cellular)
N230: Apple Watch Ultra 3
N237: Apple Watch Series 12
N238: Apple Watch Series 12 (Cellular)
N240: Apple Watch Ultra 4
Apple Watch Ultra 3、Apple Watch Series 11 和 Apple Watch SE 3 預計將在 Apple 即將到來的九月發表會上首次亮相。
