據路透社報導，Broadcom 已同意將與 Apple 的晶片合作協議延長至 2031 年，該協議涵蓋多種定制晶片的開發與供應。
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合作延長至2031年
這項延長協議建立在兩家公司現有的供應關係之上，雙方已合作多年。Apple 是 Broadcom 最大的客戶之一，估計約佔 Broadcom 年收入的 20%。
自研晶片進程與 Broadcom 角色
Apple 持續將晶片設計內部化，例如推出自行設計的 C1 和 C1X 行動網絡數據機，但許多 Broadcom 的無線連接與射頻元件仍繼續使用。Broadcom 的晶片涵蓋定制射頻元件、Wi-Fi 與藍牙連接，以及其他網絡半導體，廣泛應用於 Apple 產品線。Apple 與 Broadcom 曾在 2023 年簽署一項數十億美元的協議，涉及在美國生產的 5G 射頻元件。消息公佈後，Broadcom 股價在今日盤前交易中上漲近 4%。
