華為自從受到美國制裁後，由於無法生產 5G 晶片，因此手機市場佔有率已經大不如前。不過有跡象顯示，華為欲重返 5G 手機市場，包括美國市場。《路透社》報導，指華為有望在 2024 年初，透過 P60 5G 版重返智能手機市場。
儘管華為受美國制裁，但路透社從三家不願透露名稱的第三方科技研究公司確認，華為正試圖重返 5G 手機市場。消息人士表示，華為的 EDA 軟件可與中芯國際的 N+1 製造工藝結合，生產出相當於 7 nm 的晶片，而 7 nm 晶片通常用於 5G 手機。
雖然美國禁止中芯國際從荷蘭 ASML 購買用於製造 7 nm 晶片的先進光刻機 (EUV)，但一些分析師發現，中芯國際仍能通過改進其可以自由購買的 DUV 光刻機來生產 7 nm 晶片。哥本哈根商學院的晶片研究員 Doug Fuller 表示，低於 50% 的預期良率意味着 5G 晶片「將會很昂貴」。
但即使華為通過 5G 手機重返美國市場，恐怕也無法像以前一樣。市場人士認為即使華為獲得了外部公司的幫助，其 5G 晶片的製造能力也不太可能超過約 1400 萬顆。將這與華為在 2019 年的 2.4 億出貨量相比，差距實在是極大。
另一方面，美國現時阻止 Google 向華為提供 Google 服務，當中包括 Google Play，因此華為手機即使有 5G 也很難衝出國際。
