iPhone 或在 2020 年全面棄用 Intel 基帶晶片

蘋果自從在 iPhone XS 系列上,使用了 Intel 基帶晶片後,雖然可以脫離高通的技術,不過卻引發了不少報告,顯示 iPhone XS 系列的訊號比上一代都要不穩定,速度比上一代低,而現在就有最新的消息,就是蘋果有機會在 2020 年,正式重新使用高通的基帶晶片,棄用 Intel 產品。

最新的消息顯示,蘋果將會在 2020 年的 iPhone 產品中,使用高通最新推出的基帶晶片 X55 5G,速度及穩定性上,相信會進一步得到改善,同時間,天線也是影響手機訊號的關鍵硬件之一,在 2020 年中,亦會將 iPhone將天線升級為LCP,亦會強化使用體驗。



目前不少智能手機廠商,都推出了 5G 智能手機產品,但作為蘋果公司,近年都沒有使用領先的技術,讓不少用戶認為,蘋果公司,開始跟著 Android 的方向走。



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