早前有 iPhone X 和 Galaxy Note 8 的網速測試，結果 iPhone X 慘敗告終，然而，下一年 iPhone 的網速可能會有大翻身。
一直留意蘋果產品動態的 KGI 分析師郭明錤日前在投資者報告指，2018 年的 iPhone 會利用全新的 Intel 和高通網絡晶片晶片，新的 Intel 晶片可能是 XMM7560，而高通的晶片可能是 SDX 20 晶片，它們皆提供了 4×4 MIMO 技術，比 2×2 MIMO 晶片的網速更快。郭明錤更提到下一年 iPhone 可能會支援全 LTE 的雙卡雙待，同一套晶片可支援兩張 SIM 卡，這對經常跨境的人士非常有用。
過去 iPhone 的網絡晶片多由高通製造，但因為蘋果和高通就專利權費用打官司關係，2018 年新 iPhone 的的網絡晶片可能會有 70-80% 是由 Intel 製造。KGI 亦提到蘋果可能會聯絡聯發科技開發蘋果自家網絡晶片，減少對第三方晶片廠的依賴以及 iPhone 硬件成本。
