這就是次世代 Mac Pro?疑似新機設計圖 / 規格流出!

早前為各位報導過,蘋果公司有機會在 WWDC 2019 發佈最新一代桌面式專業電腦 Mac Pro,是 2013 年以來就沒有硬件更新的產品(只去除了入門規格),而現在就有最新的消息,就是有聲稱 Mac Pro 的新設計及硬件規格流出。

從圖片中顯示,新一代 Mac Pro 不再使用垃圾筒外型設計,改用方正的機身,將過去的 Mac Pro 一樣有高科技的感覺,不過一個設計並不能適合所有人吧?



硬件上,Mac Pro 使用 Intel Xeon W Cascade Lake-X 處理器,Apple T2 安全晶片,及全新的 DDR5 SO-DIMM RAM,並有 3 個 PCIe 4 位置,並使用最新的 AMD FirePro-X 顯示卡,亦有機會可以選用 Nvidia RTX BTO,並有 8 個 Thunderbolt 3 I/O,有超強的連接力,更有機會使用Thunderbolt 4全新標準。

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