iPhone 8 今日開售，這款手機雖然銷情不太好，但無阻我們看看 iPhone 8 機身內部的模樣，今午 iFixit 已經拆解 iPhone 8 看個究竟了。
因為 iPhone 8 的外殼十分像 iPhone 7，特別是前方和側邊框均非常相似，故拆開的步驟有點像 iPhone 7 般，將螢幕拉開之後解開連接螢幕和主機板之間的螺絲，解開 iPhone 主機板和螢幕的連接。拿起電池之後原本電池後方已經是金屬殼，但 iPhone 8 因為支援無線充電，故在機背內也貼上薄薄的黑色無線充電元件。
iPhone 8 只有 2GB 記憶體 電池容量稍為縮小
拆開電池之後，你可以看到 iPhone 8 電池容量只有 1821mAh，比 iPhone 7 的 1960mAh 為少，之後繼續拆開 iPhone 8 的相機，可見感光元件較大，換言之 iPhone 8 能夠吸更多的光，色彩更鮮艷、雜訊也能減少。
至於 iPhone 8 主機板，拆解可見會用上 Apple A11 Bionic 處理器、記憶體用上 SK Hynix 的 2GB 記憶體晶片、儲存晶片用上 Toshiba NAND 快閃儲存，而 LTE 晶片卻用上高通 Gigabit LTE RF 接收器。
最後他們開始拆去機背的無線充電位置，雖然只是薄薄的機背，但拆開無線充電部件之後，發現機背玻璃部分其實有 7 層夾層組成，架構非常複雜，他們竟然要動用美工刀割開機背玻璃，才能知道內裡的全貌。
