現時的手機及平板均已廣泛地使用 eMMC NAND Flash 作為儲存媒介，它的最大特點是把儲存用的晶片及控制晶片整合在同一塊晶片中，既節省主機版的空間，亦減少廠方研發裝置所需的成本，不過在速度上 eMMC 卻未必符合近代裝置的需要。近日有消息指 eMMC 的後繼者已經正式量產，其速度更比現時的 eMMC 快 7 倍！
這款 eMMC 的後繼者名為 UFS 2.0，是一款以 NAND Flash 制式製作的儲存晶片，現時主要由三星電子生產。UFS 2.0 共分為 HS-G2 及 HS-G3 兩種，其中 G2 的傳輸速度為雙通道 725 MB/s，而 G3 的速度更達雙通道 1.45 GB/s，比現時常用的 eMMC 4.5 的 200 MB/s 分別快上 3 倍及 7 倍多！除此之外，新一代 UFS 亦容許 NAND Flash 同時讀取及寫入資料，有助進一步增加裝置的資料傳輸速度。
根據 etnews 報導，三星電子正準備於今年年底開始生產新一代的 UFS（ Universal Flash Storage ）2.0 儲存晶片，並預計首先於 2015 年的旗艦級裝置上優先使用。現時 Qualcomm Snapdragon 805 已經支援 UFS 2.0 儲存晶片。
