據《彭博》報導，Apple 計劃在 2028 年的高端 iPhone 型號中，從 2 納米晶片過渡至 1.4 納米晶片。台積電將負責生產大部分 A22 Pro 晶片，但 Apple 亦考慮讓 Intel 參與部分製造。
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製程升級時間表
目前 iPhone 17 系列採用第三代 N3P 3 納米製程。預計 2026 年 9 月推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及摺疊 iPhone，將首次搭載基於 2 納米製程的晶片。2027 年的晶片同樣維持 2 納米製程，隨後 Apple 會在 2028 年將部分晶片升級至 1.4 納米。
性能與成本考慮
台積電的 A14 節點較其 N2 2 納米節點提供最多 15% 的性能提升，或在相同性能下節省 30% 功耗。然而，每縮小一級節點，生產成本便會上升，加上先進晶片製造難度大，產能有限。NVIDIA 等 AI 伺服器製造商對台積電高階晶片需求強勁，進一步壓縮消費設備的供應。Apple CEO Tim Cook 在最近一次財報會議上表示，由於未能從台積電取得足夠的 A19 及 A19 Pro 晶片，iPhone 17 系列在該季出貨受到限制。
供應鏈多元化
Apple 一直尋求分散晶片供應來源，傳聞正與 Intel 合作。雖然 Apple 以往在 Mac 上使用 Intel 設計的晶片，但這次協議下 Intel 將根據 Apple 的設計製造 Arm 架構晶片。現有傳聞指 Intel 會為 iPad 及 Mac 生產低端晶片，但 Intel CEO Lip-Bu Tan 正致力重振 Intel 的晶片製造業務，聚焦更先進的製程節點。Intel 正開發用於 1.4 納米晶片的 14A 節點，預計 2028 年投產。較早前的傳聞亦指出，Intel 可能於 2028 年製造非 Pro 型號的 iPhone 晶片。
