Apple 欲提升 iPhone 記憶體效能 加速 Apple Intelligence 運行
Apple 正在尋求提高 iPhone 記憶體的效能,以進一步支援其人工智能功能「Apple Intelligence」。這一策略不僅涉及硬體設計的重大變革,還將加速 AI 處理的速度與效率。 分離封裝設計突破頻寬限制 目前,大多數智慧型手機將記憶體與處理器封裝在同一晶片上,以縮短資料傳輸路徑。然而,這種設計在面對 AI 任務時頻寬有限。Apple 計劃將記憶體與處理器分別封裝,以容納更大容量的記憶體並提升資料傳輸速度,從而支援 Apple Intelligence 的高效運行。 Samsung 承接記憶體封裝技術研發 據《The…