新iMac的設計眾所週知，最薄處只有5mm，非常纖薄，由於要做到這樣纖薄，在設計上就會出現一個問題，就是如果焊接呢？以傳統方法根本無法焊接，在不斷尋找方法中，找出一個稱為摩擦焊接的技術，這個技術多數是應用於焊接機翼或火箭推進器等絕對不能出錯的部件，過程中使用以摩擦產生的高熱和壓力，把兩塊鋁金屬表面的分子凝合，製造無縫、精確而且極其強力的接合。
這個技術使用在消費性的產品中後，就意味著，其它產品也有機會使用，例如iPhone , iPad等流動產品，比iMac更需要輕薄，如果可以使用摩擦焊接的技術在iPhone 、或者iPad上，就可以有更多的位置放入更大電池或中央處理器等重要的硬件，由其對iPad mini等需要更大的電池解決Retina顯示器所引致的耗電量高的問題。
摩擦焊接的技術如果可以使用在iPhone 等流動裝置上，必定可以使iPhone , iPad等產品更加輕薄，同時提升良品率，但會增加維修難度。
