市場傳出台積電因記憶體供應不足，積壓了價值 10 億美元、為 Apple 生產的 2 納米晶片庫存。郭明錤在 8 月 10 日的分析中直接反駁這項傳聞，認為在 Apple 與台積電的緊密合作模式下，這種情況不可能發生。
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傳言細節與財報說法
傳言聲稱，這批積壓的晶片是半成品的處理器晶圓，因為 DRAM 供應短缺，導致 Apple 將記憶體整合在系統單晶片上的 Apple 晶片無法完成封裝。支持傳言的人引用台積電 2026 年第二季財報電話會議的內容，指出當季「庫存天數增加」是為了應付 2 納米晶片產能提升。
訂單規劃與生產現實
郭明錤指出，Apple 向台積電投產的處理器訂單，都是提前約三個月規劃，而且會根據可取得的記憶體數量來決定訂單規模。在這種安排下，台積電根本不會在欠缺記憶體的情況下，大量生產無法封裝的晶片。雖然台積電確實可以預先生產並儲存半成品，但因為瓶頸並不在台積電，Apple 根本沒有理由先付費讓台積電堆積這類庫存。
庫存天數無法直接歸因
對於財報會議上的說法，郭明錤解釋，台積電的庫存涵蓋成品、原材料、物料及備品，也包括半成品，因此不能直接將庫存天數增加歸咎於 Apple 晶片積壓。況且，台積電在先進製程加速提升產能時，庫存天數本來就會同步增加，並非特殊現象。更重要的是，台積電的 2 納米晶片不只供應給 Apple，也同時供貨給 AMD 與聯發科等公司，若是真有巨額庫存，理應影響多家客戶，而非 Apple 單一公司所能對應。
