Apple 尋求將更多晶片生產回流美國之際，台積電額外投資 200 億美元擴建亞利桑那州工廠。與此同時，英特爾據報亦開始測試生產 iPhone 及 Mac 晶片組，令美國本土製造 Apple 處理器的進程進一步加快。這項決定既源於全球政治壓力，也因為 AI 需求急增導致晶片短缺，需增設更多晶圓廠。
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亞利桑那廠擴建詳情
台積電已批准額外 200 億美元投入其 Fab 21 廠房。據報道，未來仍有進一步增加投資的可能。此舉亦符合《日經亞洲》於 2025 年 12 月的報導，指台積電將於 2026 年夏季前後將晶片製造設備移至第二座亞利桑那廠。台積電行政總裁 C. C. Wei 此前曾表示，公司需要將美國擴張時間加快「幾個季度」；第二座廠房原定 2028 年全面投產。整體而言，亞利桑那 Fab 21 工廠佔地 1,100 英畝，總面積 350 萬平方呎，預計可生產 9 萬至 10 萬片 4 納米晶圓。台積電據報表示，Apple 將於 2026 年底前購買超過 1 億顆在 Fab 21 製造的晶片。
政治經濟因素
台積電此時擴張，正值 Apple 與英特爾簽署協議。除了 AI 企業對晶片的指數級需求造成全球短缺外，貿易緊張局勢亦是關鍵。中美關係尤其緊張，CIA 更曾私下向 Tim Cook 表示，台灣可能在 2027 年前遭中國入侵。台積電對全球處理器供應至關重要，至今賦予台灣所謂「矽盾」——外界相信若中國入侵，美國會因台積電對美國及全球經濟的重要性而支持台灣。在美國建廠雖無法顯著取代台灣的產能（晶片仍須送回台灣完成後續工序），但卻能加強台積電與美國的聯繫，尤其是在製造業回流壓力巨大的時期。有人認為 Apple 從 Intel 購買處理器是因為特朗普政府持有 Intel 股份，而台積電的亞利桑那擴張亦帶有政治動機。
近年投資歷程
此次加碼並非首次。台積電於 2020 年宣佈在亞利桑那開設 120 億美元工廠；2024 年，在首座廠房仍未投產前，已將投資額增至 400 億美元，並增設第二及第三座廠房。相比之下，台積電目前在台灣營運 11 座晶圓廠，供應 Apple 約 60% 的晶片需求。整體而言，Apple 的晶片美國製造計劃正逐步落實，但全球供應鏈的複雜格局短期內難以改變。
