傳聞指出，即將推出的 M5 Pro 和 M5 Max MacBook Pro 型號將提供更具彈性的 CPU 和 GPU 核心配置選擇。Apple 網站近期的一項調整似乎也支持了這一說法。一份最新報告更進一步推測，M5 Pro 和 M5 Max 可能並非兩種獨立晶片，而是同一晶片的變體，這項改變有望大幅提升晶片生產的靈活性與效率。
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新型 2.5D 封裝技術實現核心分離
去年一份報告指出，Apple 將為 M5 晶片的更高階型號採用全新的晶片封裝製程。據稱，M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 將採用伺服器級的 SoIC 封裝技術。Apple 將使用名為 SoIC-mH（橫向成型）的 2.5D 封裝，以期提高生產良率和散熱性能，並實現 CPU 和 GPU 的獨立設計。這種 CPU 和 GPU 核心的分離方式，有望在購買時提供更大的靈活性。例如，使用者可以選擇基本的 CPU 配置，同時將 GPU 核心提升至最高，以滿足對繪圖性能要求較高的用途。Apple 近期對其網站做出的一項變更，也為此理論增添了說服力，其調整了 Mac 的線上購買方式，移除了之前預先配置的可自訂選項，改為讓使用者直接從頭開始配置規格。
單一 M5 Max 設計涵蓋 Pro 型號
YouTuber Vadim Yuryev 觀察到，在近期洩露的 beta 程式碼中沒有發現 M5 Pro 晶片的蹤影，他認為自己找到了原因。Vadim Yuryev 指出，Apple 之所以使用單一 M5 Max 晶片設計來同時滿足 M5 Pro 和 M5 Max 兩種型號的需求，是因為其採用了新的 2.5D 晶片技術。這讓 Apple 在 SKU（庫存單位）和設計方面節省了大量的成本。這些變體將會如此配置：若想將 GPU 核心和 RAM 都提升至最高，則必須選擇 M5 Max 型號。
整合晶片設計提升生產效率
這個理論似乎相當合理。除了讓 Apple 能透過晶片分級（binning）更有效地提高良率之外，公司也只需要一套單一的主板設計。一旦新機推出，透過拆解很快就能驗證這份報告的準確性。
