Microsoft 今天正式發佈其首款自研 AI 晶片的繼任者 Maia 200。這款晶片採用台積電 3 納米工藝製造，Microsoft 表示其效能顯著提升，其中 FP4 效能是 Amazon 第三代 Trainium 的 3 倍，而 FP8 效能則超越 Google 的第七代 TPU。
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超過 1000 億個電晶體推動大型模型
每顆 Maia 200 晶片擁有超過 1000 億個電晶體，專為處理大規模 AI 工作負載而設計。Microsoft 雲端與 AI 部門執行副總裁 Scott Guthrie 表示，Maia 200 能夠輕鬆運行現今最大的模型，並為未來更龐大的模型預留充足的空間。
提升營運效率並支援 GPT-5.2 模型
Microsoft 將利用 Maia 200 來託管 OpenAI 的 GPT-5.2 模型，以及支援 Microsoft Foundry 和 Microsoft 365 Copilot。Scott Guthrie 指出，Maia 200 是目前公司部署過最高效的推理系統，與現有最新的硬件相比，其性價比提升了 30%。
展開預覽並於 Azure 數據中心部署
Microsoft 的 Superintelligence 團隊將率先使用 Maia 200 晶片，同時公司也邀請學術界與開發者參與軟件開發工具包的早期預覽。這款新型號晶片即日起開始在 Azure 美國中部數據中心區域部署，未來將擴展至更多地區。
