Apple 目前正致力於研發更纖薄的 Face ID 硬體模組，旨在減少人臉辨識系統在 iPhone Air 中所佔用的空間。根據剎那數碼指出，Apple 已向供應商要求提供一款「超薄」的 Face ID 組件，這項技術改進將讓設備在保留主鏡頭的同時，有足夠的內部空間來容納超廣角鏡頭。
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優化內部空間以提升相機配置
針對 iPhone Air 為了追求輕薄機身而導致硬體配置受限的問題，Apple 計劃透過重新設計內部結構來解決使用者不滿。為了在極限空間內最大化電池容量並加入第二顆相機鏡頭，Apple 必須顯著縮小內部零件體積。這項技術演進預計將解決過往型號因空間不足而被迫採用的硬體折衷方案，進一步提升相機系統的實用性。
新技術或擴展至摺疊設備與 Mac 產品
這種微型化的 TrueDepth 相機系統未來可能有助於 Apple 在更多產品上導入 Face ID。例如預計於 2026 年推出的摺疊 iPhone，目前據傳為了追求機身纖薄而採用側邊 Touch ID，若超薄模組研發成功，未來的摺疊產品將能切換回人臉辨識。此外，《彭博》曾提到 Apple 曾測試在 MacBook 加入 Face ID，但當時受限於螢幕厚度無法容納相關硬體，此技術突破將為 Mac 顯示器帶來新的可能性。
預計 2027 年亮相
雖然目前的技術調整不會立即反映在現有產品中，但這顯示 Apple 正在積極重新評估 Face ID 硬體的封裝方式。預計將於 2027 年推出的第二代 iPhone Air，將成為展現這項超薄技術特點的首批產品。隨著零件微型化技術成熟，未來 Apple 旗下的行動網絡設備將能在維持輕薄設計的同時，提供更完整的硬體功能。
