根據行業分析師 Jeff Pu 的說法，Apple 的摺疊 iPhone 將與 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 型號一同搭載新一代 A20 Pro 晶片，預計於今年 9 月發佈。Pu 在最新投資者報告中指出，標準版 iPhone 18 和更實惠的 iPhone 18e 型號可能要到 2027 年春季才會登場，這符合 Apple 新的分階段發佈策略。
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A20 Pro 晶片採用 2 納米製程
搭載 A20 Pro 晶片的摺疊 iPhone 和 iPhone 18 Pro 型號將採用台積電最新的 2 納米製程（N2）。預計這項新製程將帶來顯著的性能提升，A20 Pro 晶片有望比 A19 晶片快 15%，效率提升 30%。
| 規格特點 | iPhone 18 Pro | iPhone 18 Pro Max | iPhone Fold |
|---|---|---|---|
| 發布日期 | 9月26日 | 9月26日 | 9月26日 |
| 螢幕顯示 | 6.3 吋 | 6.9 吋 | 展開 7.8 吋 外螢幕 5.3 吋 |
| 處理器 | A20 Pro, N2, WMCM |
A20 Pro, N2, WMCM |
A20 Pro, N2, WMCM |
| 記憶體 (RAM) | LPD5 12GB | LPD5 12GB | LPD5 12GB |
| 前置鏡頭 | 1800萬畫素, 6P | 1800萬畫素, 6P | 摺疊時 1800萬 展開時 1800萬 |
| 後置鏡頭 | 4800萬 (7P VA) 4800萬 (潛望式) 4800萬 (6P) |
4800萬 (7P VA) 4800萬 (潛望式) 4800萬 (6P) |
4800萬 (7P) 4800萬 (6P) |
| 生物辨識 | Face ID (較小的動態島) |
Face ID (較小的動態島) |
Touch ID |
| 機身材質 | 鋁金屬 | 鋁金屬 | 鈦金屬 & 鋁金屬 |
| 數據晶片 | C2 | C2 | C2 |
WMCM 技術提升性能與電池續航
此外，A20 Pro 晶片將採用台積電的晶圓級多晶片模組（WMCM）技術。透過 WMCM，RAM 將直接整合到與 CPU、GPU 和神經網絡引擎相同的晶圓上，而非透過矽中介層連接在晶片旁邊。這項 WMCM 技術預計將為 Apple Intelligence 帶來更快的性能和更長的電池續航時間，同時也能縮小 A20 晶片的尺寸，為 iPhone 內部其他組件騰出更多空間。A20 晶片的這種封裝變革此前已有傳聞。
摺疊 iPhone 的設計與其他規格
Pu 的報告還概述了 Pro 和摺疊型號預計會共享的其他規格，包括 12GB LPD5 RAM、48 萬像素後置鏡頭以及 Apple 的 C2 調製解調器。Apple 首款摺疊 iPhone 傳聞將採用寬闊的書本式摺疊設計，配備 7.8 吋內螢幕和 5.5 吋外螢幕，具備無摺痕螢幕、Touch ID，並在摺疊和展開狀態下都設有前置鏡頭。該裝置在展開時厚度可能僅為 4.5 毫米，摺疊時則介於 9 毫米至 9.5 毫米之間。
