儘管 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 預計在 2026 年 9 月才會發佈,但關於這些新型號的眾多傳聞早已甚囂塵上。截至 2026 年 1 月,市場上已流傳 iPhone 18 Pro 系列將具備的 12 項特點。

- 螢幕下 Face ID(多個消息來源傳聞)
- A20 Pro 晶片採用台積電 2nm 製程,並導入新封裝技術
- Apple 自研 C1X 或 C2 數據機,支援 5G/LTE 行動網絡
- Apple 自研 N1 晶片或更新版本,支援 Wi-Fi 7、Bluetooth 6、Thread
- 透過衛星進行網頁瀏覽
- 前鏡頭改為螢幕左上角開孔
- 至少一顆後鏡頭導入可變光圈
- Camera Control 按鍵改為更精簡版本,取消滑動手勢
- 可能調整背面 Ceramic Shield 設計以配合 MagSafe 充電,外觀或更偏霧面磨砂
- 整體設計大致不變,維持三鏡頭「平台」式模組,螢幕尺寸可能維持 6.3 吋與 6.9 吋
- 新配色評估中:酒紅、棕色或紫色
- iPhone 18 Pro Max 可能略厚於 iPhone 17 Pro Max,或為容納更大電池