Apple 據傳正為明年的 iPhone 18 Pro 型號測試新的鏡頭小型化技術，以縮減前置鏡頭的尺寸。知名爆料者「數碼閒聊站」指出，Apple 正在試驗一種單一的 HIAA (hole-in-active-area) 打孔設計，用以取代目前位於動態島內的前置鏡頭。
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HIAA 技術與前置鏡頭
HIAA 是一種先進的螢幕製造技術，由 Samsung 及其他螢幕供應商開發。它透過雷射微鑽孔，在 OLED 面板的活動像素區域內精確鑽出微小孔洞，將前置鏡頭無縫整合，同時最大程度減少對螢幕顯示空間的佔用。這項技術能實現單一且超緊湊的鏡頭開孔設計。
「數碼閒聊站」並非首次提及 Apple 正為 iPhone 18 Pro 型號測試 HIAA 技術。此前，該爆料者在 5 月時曾表示 Apple 正在將其與螢幕下 Face ID 技術一同測試。《The Information》的一份報告也支持了螢幕下 Face ID 的說法，並提到 Apple 計劃將前置鏡頭的針孔位置移至螢幕左上角。
螢幕變化與動態島
然而，最新的爆料內容較為模糊。「數碼閒聊站」指出，由於採用 HIAA 技術和更小的鏡頭開孔設計，iPhone 18 Pro 裝置的「螢幕形狀將發生變化」。目前尚不清楚這是否意味著前置鏡頭會改變位置，或者僅是動態島將縮小。此次爆料中並未提及螢幕下 Face ID。不過，近期有更多報導似乎證實了 iPhone 18 Pro 型號將配備更小動態島的說法，這可能更符合「數碼閒聊站」最新資訊的解讀。
其他傳聞與發佈時間
除了 HIAA 技術，該爆料者還重申了其他曾分享過的細節，包括 Apple 將採用可變光圈的後置鏡頭、沿用 iPhone 17 Pro 的相同鏡頭模組設計，以及 MagSafe 充電區的「透明設計」陶瓷晶體護面。此外，iPhone 18 Pro Max 據稱將配備「鋼殼電池」，這很可能指的是先前傳聞的不鏽鋼均熱板散熱系統。
至於發佈時間，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、下一代 iPhone Air 以及摺疊式 iPhone 都預計在 2026 年 9 月發佈。而 iPhone 18 和 iPhone 18e 則可能作為 Apple 新的「分週期發佈策略」的一部分，於 2027 年春季推出。
