據《金融時報》報導，Apple 正在與 Samsung 合作，於德州的一處設施生產下一代影像感測器晶片，供未來的 iPhone 型號使用。這標誌著 Apple 不再獨家依賴 Sony 供應此類晶片，象徵著其供應鏈的一項重大轉變。
重點文章
新型感測器技術突破
《金融時報》進一步指出，這些晶片是三層堆疊式影像感測器，透過垂直堆疊多個感測器層，能實現更高的像素密度和更優異的低光源表現。這種堆疊式感測器架構同時也帶來了更快的讀取速度、更低的功耗以及更高的動態範圍。據知情人士透露，此製造過程此前從未達到商業規模，這些感測器將由 Samsung 的系統 LSI 部門供應，並由其晶圓代工部門負責量產。
Apple 於美國製造的佈局
Apple 昨日在宣布其在美國製造業的 6,000 億美元投資時表示：「Apple 也正與 Samsung 合作，在其德州奧斯汀的晶圓廠推出一項前所未有的創新晶片製造技術。透過率先將這項技術引進美國，該設施將提供最佳化 Apple 產品（包括銷往全球的 iPhone 裝置）功耗和效能的晶片。」這些在德州生產的影像感測器預計將應用於明年的 iPhone 18 系列。Apple 通常會在產品發佈前很長時間開始最終的零組件驗證和量產，這表明奧斯汀的設施已在加緊準備初步的生產測試。
供應鏈的歷史性轉變
這將是 Apple 首次捨棄 Sony，在美國本土生產 iPhone 影像感測器。目前，Sony 是 iPhone 影像感測器的獨家供應商，其產品在日本生產並透過台積電交付。此次與 Samsung 在德州合作，標誌著 Apple 在關鍵零組件供應鏈策略上的一大里程碑。
