智能手機、平板電腦及筆記型電腦，發熱量一直是流動裝置的隱形殺手，雖然近來各大廠商在處理器的製程上不斷進步，發熱量所引發的問題亦有所改善，不過問題仍然存在，而現在就有最新的消息顯示，富士通開發新技術大幅改善問題。
富士通目前正在研發一個專門為流動裝置的散熱解決方案，採用金屬堆疊設計，將超薄金屬片一層一層疊起來，更會在金屬中加入細微的孔洞進行熱循環，這新設計號稱將會是目前散熱效率最快的設計五倍以上效率。
不過目前技術還在測試階段，因此新技術未能在短時間內使用在流動裝置上，富士通預計新技術需要到2017年才會推出。
