蘋果的SIM 卡托盤設計一直被用戶劣評，看來蘋果為了改善SIM 卡托盤設計亦不斷作出努力，近日美國專利和商標局就公佈蘋果得到的最新專利，名為可彈出零件的電子產品，未來的SIM 卡托盤將會使用彈出式設計。
根據蘋果在專利文件描述，最新的技術將會讓未來SIM 卡托盤變得更輕更薄，同時可以加入彈出式設計，除了可以使用SIM 卡外，更可以用在記憶卡、微型處理器等晶片上，而托盤是由陶瓷，塑膠料、金屬或玻璃組成。
蘋果設計更輕薄SIM 卡托盤！未來將使用彈出式設計！
蘋果的SIM 卡托盤設計一直被用戶劣評，看來蘋果為了改善SIM 卡托盤設計亦不斷作出努力，近日美國專利和商標局就公佈蘋果得到的最新專利，名為可彈出零件的電子產品，未來的SIM 卡托盤將會使用彈出式設計。
根據蘋果在專利文件描述，最新的技術將會讓未來SIM 卡托盤變得更輕更薄，同時可以加入彈出式設計，除了可以使用SIM 卡外，更可以用在記憶卡、微型處理器等晶片上，而托盤是由陶瓷，塑膠料、金屬或玻璃組成。
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