TechInsights 公佈 iPhone 18 Pro Max 拆解報告，確認美國版本配備高通 Snapdragon X80 數據機，裝置的數據機韌體亦指向同一款數據機。這項發現使美國版 iPhone 18 Pro Max 成為整個系列的例外。
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美國版單獨採用高通
較小的 iPhone 18 Pro 及 iPhone Duo 在全球均採用 Apple 自行設計的 C2 數據機，而 iPhone 18 Pro Max 在其他所有國家亦使用 C2 數據機，因此僅美國版 iPhone 18 Pro Max 配備高通數據機，屬於獨特安排。相比之下，iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 在全球市場均採用相同的 Snapdragon X80 數據機。
毫米波天線為全新設計
TechInsights 同時指出，美國版 iPhone 18 Pro Max 配備一款新識別的 mmWave 天線模組，該模組由 Apple 提供。至於 C2 與 Snapdragon X80 的效能對比測試，仍要等待結果出爐。
高通合約或為主因
Apple 至今未解釋為何只有美國版 iPhone 18 Pro Max 繼續採用高通數據機，目前外界只能作出推測。高通在 2023 年宣佈，將向 Apple 供應智能手機數據機至 2026 年，因此 Apple 的做法可能是以最低限度履行合約義務。
自研數據機首度支援毫米波
Apple 的 C2 數據機在美國支援超高速 mmWave 5G，有別於上一代的 C1 及 C1X 數據機。iPhone 12 及之後型號所採用的高通數據機早已支援美國的 mmWave 5G，Apple 在此屬於追趕。Apple 表示，C2 相對 C1X 提供「明顯更快的上傳速度」，同時耗電量減少 15%。
