Apple 高層在「The Circuit」播客中詳細談及 iPhone 18 Pro 的 2 納米 A20 Pro 處理器，並說明這款晶片如何刻意與多項其他元件同步設計，以換取更高速度與效率。A20 Pro 用於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及 iPhone Duo，是歷來 iPhone 中最強大的晶片；每一代都較上一代進步，而它是首款採用 2 納米設計的產品，CPU 快 20%，GPU 快 40%。Apple Silicon 及產品市場主管 Tom Boger、Kaiann Drance 與 Sri Santhanam 亦指出，側置 DRAM、MCM 式封裝及神經網絡引擎數量增加，都是這款新處理器的關鍵。
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製程以外架構同樣重要
Apple 晶片工程副總裁 Sri Santhanam 表示，當公司開發新的 SoC 時，外界往往只談製程技術節點，但實際不止於此。他解釋，團隊固然會以製程為前提進行優化，但架構、設計、實作、封裝，以至整個系統的垂直堆疊，才是令自家 SoC 得以發揮的原因。Santhanam 指出，2 納米製程有所不同，其較高的晶體管密度意味團隊「得到一些順風」，讓 Apple 得以把神經網絡引擎數量加倍，並加入額外的 GPU 核心與記憶體通道。
散熱與主板設計配合
Apple 的晶片團隊亦要顧及 iPhone 的物理尺寸，以及由此衍生的散熱問題。iPhone 市場推廣副總裁 Kaiann Drance 表示，有了 A20 Pro，「我們可以把晶片直接放在均熱板上，讓我們在整個過程中取得最佳的持續效能」。設計上另一項散熱得益，來自把 DRAM 由 SoC 頂部移到側面，此舉同時有助連接均熱板散熱系統。Santhanam 補充，這項改動「增加了裝置的 X/Y 佔用面積」，但團隊與系統合作夥伴緊密合作，確保主板設計足以容納。
自家設計與提前規劃
Drance 強調 Apple 並非商用晶片供應商：「我們是為自家產品體驗建立方案。」她與其他主管指出，這讓 Apple 可以在整體硬件開發的同時開發系統單晶片（SoC），取得優勢。幾位主管都沒有談及未來產品，但談到規劃的重要性；Drance 稱，處理器要為未來用途預留空間，例如記憶體頻寬等決定往往要提前數年作出，以支援已知將會推出、但時間未定的相機或 AI 功能。A20 的速度與效能提升，亦印證 Apple 長期同步開發硬件與軟件的成果；由 Intel 轉用自家 Apple Silicon 是關鍵一步，Mac 亦因此取得大幅效能提升。
