Apple 的晶片路線圖出現重大變化。據《彭博》PowerOn 通訊記者 Mark Gurman 透露，M6 系列只會推出基礎版本，而不會有 M6 Pro、M6 Max 或 M6 Ultra，取而代之的是 Apple 將在短短六個月後推出以 AI 為核心的 M7 晶片。這意味著 M6 的壽命僅約半年，遠比以往的晶片世代短暫。
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M6 系列大幅縮減
Gurman 指出，M6 基礎晶片將在 2026 年秋季隨新款 Mac 同步登場，但 Apple 並未規劃後續的 Pro、Max 或 Ultra 型號。相反地，該公司已將研發資源集中於 M7 世代，預計 M7 基礎晶片將在 2027 年上半年推出。M7 Pro 與 M7 Max 則定於 2027 年底問世，而最高階的 M7 Ultra 預計在 2028 年才會亮相。換言之，Apple 選擇跳過 M6 的高階版本，直接推進至下一代。
M7 聚焦 AI 效能提升
M6 仍會帶來一定程度的升級，例如記憶體頻寬從 M5 的 153GB/s 提升至 200GB/s，並採用新的記憶體架構、強化神經引擎，以及將 GPU 核心數從 10 核增至 12 核。然而，M7 系列的 AI 處理能力將有更顯著的飛躍。基礎 M7 的記憶體頻寬將進一步增至約 240GB/s；而 M7 Ultra 更可支援高達 1.5TB 的統一記憶體，與 2019 年 Apple 推出的 Intel 版 Mac Pro 最高記憶體配置相同。此一規格能否實現，仍需視記憶體晶片短缺情況而定。
伺服器策略與未來發展
Gurman 認為，M7 Ultra 的效能已接近專用 AI 加速器，包括 Nvidia 的 Blackwell 架構。Apple 正計劃以 M7 Ultra 為基礎打造新一代 AI 伺服器晶片，該晶片最快可能於 2029 年亮相。在此之前，Apple 短期內將先推出基於 M5 Ultra 的伺服器。這項策略顯示 Apple 正積極將自研晶片從消費端延伸至雲端 AI 運算領域。
