從 Tata 資料外洩事件中獲得的文件，揭露了 iPhone 18 Pro 的多項硬體規劃。Apple 可能在美國版本採用 Qualcomm 晶片以支援 mmWave，其他地區則使用自研 C2 調制解調器。此外，A20 Pro 晶片封裝方式、主鏡頭感光元件升級等資訊亦隨之曝光。
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區域調制解調器策略
根據 Tata 的物料清單，美國版 iPhone 18 Pro 將搭載 Qualcomm SDX80M 等元件以提供 mmWave 相容性；非美國版則使用 Apple C2 調制解調器。由於 C2 仍未支援 5G mmWave，Apple 選擇以 Qualcomm 硬體補足美國市場需求。這項 split-release 策略呼應了 iPhone 17 系列的混合方案——iPhone Air 與 iPhone 17e 採用 Apple 自研晶片，其餘型號則沿用 Qualcomm。主機板設計圖亦顯示兩個獨立零件編號：820-04340-06（含 mmWave 接頭與 Qualcomm 硬體）與 820-04305-06（無 mmWave 版本）。文件還指出，中國市場的 iPhone 18 Pro 可能放棄雙實體 SIM 卡，轉而支援 eSIM。
A20 Pro 封裝升級
代號 Borneo 的 A20 Pro 晶片，其文件顯示 Apple 可能採用 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝技術。與傳統 InFO-PoP 不同，WMCM 能將 CPU、GPU 及神經網絡引擎分散至獨立晶粒，使 Apple 可更靈活組合不同配置，增加終端型號的差異化。相關傳聞最早可追溯至 2025 年 8 月。此外，主機板示意圖指出 A20 Pro 將更靠近雙層板的邊緣，儲存元件則置於兩層之間，此設計或對散熱與維修便利性產生影響。
主鏡頭感光元件換代
診斷數據顯示，iPhone 18 Pro 的廣角鏡頭感光元件 ID 從 0x903 改為 0x905，代表 Apple 棄用 Sony IMX-903，轉而採用全新客製的 Sony IMX-905。結合 2025 年 10 月、2026 年 2 月及 2026 年 4 月的傳聞，iPhone 18 Pro 可能導入可變光圈設計，減少對計算攝影的依賴以實現自然景深效果。需注意，以上資訊均基於 Tata 外洩的原型機文件，最終量產規格仍有變數。
