網上流出疑似 iPhone 18 Pro 主板的圖片，顯示 A20 Pro 晶片採用全新封裝技術，可望較上一代帶來顯著效能提升。該圖片由微博帳號 WHYLAB 與 Ice Universe 分享，尚未獲官方確認，但相關技術傳聞已多次出現。
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新封裝技術 WMCM
據悉，A20 Pro 整合於台積電的晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝架構。以往 Apple 使用封裝體疊層（PoP）設計，將 DRAM 直接置於處理器上方，優點是低功耗與低延遲，但亦令熱量集中在封裝區域。相比之下，WMCM 將 DRAM 移至封裝側邊，有助減少處理器與記憶體之間的熱耦合，提升持續工作時的散熱效率。此外，設計搭載 96-bit 記憶體匯流排的 LPDDR6，提供更節能的頻寬。
NPU 面積增大與 2nm 製程
晶片大小與 A19 Pro 相若，但神經處理器（NPU）面積明顯增加，反映 Apple 正加強 AI 效能。A20 Pro 亦採用台積電 2nm 製程（N2），效能較 A19 晶片提升最多 15%，能源效率改善最多 30%。N2 製程另外引入超高效能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容，電容密度較上一代倍增，配合 WMCM 可全面提升性能與供電穩定性。
其他規格與發佈時間
iPhone 18 Pro 與摺疊 iPhone 型號預計共享 12 GB RAM、4800 萬像素後置相機及 Apple C2 調製解調器。三款裝置均預定於今年 9 月發佈。
