面對 AI 晶片需求急遽攀升，台積電產能已不堪負荷，意外為競爭對手 Intel 開闢了戰略突破口。根據 The Information 於 8 日報導，多位知情人士透露，包括 Google 與 NVIDIA 在內的多家 AI 晶片設計公司已低調將 Intel 納入替代代工夥伴。Google 已正式向 Intel 下單，預計於 2028 年生產超過 300 萬顆 Tensor 處理單元 (TPU)。Intel 財務長 David Zinsner 在 4 月法說會中指出，其先進封裝業務的需求已從原先預估的數億美元飆升至每年數十億美元。消息傳出後，Intel 美股盤前一度上漲逾 14%。
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Google 領先轉向鎖定 Intel 量產 TPU
在此波供應鏈轉移中，Google 動作最為積極。報導指出，經過數月測試 Intel 的先進封裝技術後，Google 已決定委由 Intel 在 2028 年製造超過 300 萬顆 TPU。TPU 為 Google 專用 AI 晶片，用於訓練與執行 AI 模型，且 Google 已開始向 Apple 與 Meta 等公司銷售 TPU 算力。根據摩根士丹利最新預測，Google 在 2027 至 2028 年間預計生產超過 600 萬顆 TPU，其中 Intel 承接的訂單約佔其 2028 年產量的一半。
NVIDIA 測試 18A 製程與封裝技術
NVIDIA 對 Intel 的評估仍處於試驗階段，但已展開具體行動。NVIDIA 正在測試能否利用 Intel 技術生產一款整合四顆繪圖晶片的新處理器，此專案直接對應代號「Feynman」的下一代 GPU 架構，預計於 2028 年推出。同時，NVIDIA 透過多專案晶圓 (MPW) 方式試產 Intel 的 18A 製程——多家客戶共享單一晶圓以分攤成本並驗證設計。業界普遍認為 18A 製程可與台積電及三星電子的 2 納米技術比肩。Intel 已將 18A 用於自家 PC 與伺服器處理器，作為爭取外部大客戶前的內部驗證。
台積電產能緊繃
台積電的產能壓力集中於兩方面：最先進的晶圓製造產線已滿載，而將 AI 處理器與高頻寬記憶體 (HBM) 整合的先進封裝產線同樣短缺。封裝端的緊繃自 2023 年起便已顯現，隨著 AI 晶片設計普遍採用多晶片架構，瓶頸持續惡化。
Intel 代工業務歷史波折，前執行長 Pat Gelsinger 於 2021 年啟動 Intel Foundry Services，後續多次錯失製程里程碑並連年虧損，導致 Gelsinger 在 2024 年底離職。此外，Intel 至今仍需仰賴台積電製造部分自家晶片，突顯其內部產能限制。Intel 最現實的突破點可能在先進封裝，若能在該領域站穩腳跟再延伸至晶圓製造核心戰場，將標誌這家半導體巨頭重返代工市場的實質進展。然而，從客戶測試興趣到量產承諾之間，仍有巨大鴻溝。
