郭明錤揭示 iPhone 相機藍圖 可變光圈、超廣角模組化設計

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郭明錤近期發佈了關於 Apple 未來 iPhone 相機計劃的新情報,揭示了超廣角模組的內部變革以及意想不到的成本大幅增加。

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iPhone 18 Pro 可變光圈成本

普遍報導指出,今年稍後 iPhone 18 Pro 的相機系統將迎來最大變革之一,即首次採用可變光圈主相機,而非目前固定的光圈設計。然而,這可能伴隨高昂成本。根據郭明錤的分析,新的可變光圈鏡頭的平均售價,將比 Apple 目前高階的 7P 鏡頭系統高出 50%。他指出,Apple 將向舜宇光學採購 40-50% 的這些元件,舜宇光學也一直供應 MacBook Neo 的小型相機模組 (CCM),而大立光仍將是該公司的主要供應商。這不代表 Apple 會提高 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的售價,但元件成本增加的時機點十分不佳,因為 Apple 已面臨記憶體成本上漲,這對其利潤構成壓力。

2028 年 iPhone 超廣角模組變革

除了 iPhone 18 Pro 之外,郭明錤也分享了關於預計在 2028 年 iPhone 中採用的相機模組的有趣情報。根據他的說法,「2028 年 iPhone 的超廣角 CCM 預計將放棄覆晶技術,轉而採用改進的板上晶片 (COB) 版本。」換句話說,Apple 計劃放棄目前將圖像感測器倒裝安裝並透過微小焊料凸塊連接至模組基板的覆晶封裝方法,轉而為超廣角相機模組採用改進的板上晶片設計。郭明錤並未解釋板上晶片設計有哪些改進促使 Apple 決定放棄覆晶封裝,僅提及舜宇光學也「有望成為供應商」。

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