根據《華爾街日報》報導，經過一年多的討論，Apple 與 Intel 已達成初步協議，未來 Intel 將依循 Apple 的設計，為 Apple 裝置生產處理器。此舉類似於台積電的晶片代工模式，外界傳聞 Intel 或將製造用於特定 iPad 和 Mac 型號的入門級 M 系列晶片等低階處理器。
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Intel 重啟先進製程計劃
在 Apple 轉用自家 Apple silicon 晶片之前，Mac 系列曾採用 Intel 設計的晶片，但當時卻面臨持續的晶片延遲問題。目前 Apple 旗下的 Arm 架構晶片皆由台積電製造，使其能夠更頻繁地推出更新。儘管 Intel 過去因技術落後於台積電和 Samsung 而未被 Apple 考慮為供應商，加上兩家公司之間的歷史因素，但隨著 Intel 去年將執行長 Pat Gelsinger 更換為 Lip-Bu Tan，Intel 的晶片製造業務正努力復甦。Lip-Bu Tan 積極推動其最先進的 14A 製程節點，目標於 2028 年進入生產，並正為 1.4納米 14A 製程尋找客戶，同時也生產 1.8納米 18A 晶片及較舊製程的晶片。
Apple 尋求晶片供應鏈多元化
Apple 一直致力於供應鏈多元化，因為台積電目前是其 Apple silicon 晶片的唯一製造商。Apple 執行長 Tim Cook 在最近的財報電話會議中表示，由於無法從台積電獲得足夠的 A19 和 A19 Pro 晶片，導致該季度 iPhone 17 型號的供貨受到限制。台積電作為全球最大的晶片製造商之一，除了為 Apple 生產晶片，也為 Nvidia 等公司代工。隨著 AI 熱潮以及 AI 伺服器的大量需求，台積電用於消費型裝置的晶片產能變得更加有限，這使得 Apple 在爭取台積電製造晶片方面的議價能力降低。
