全球 RAM 短缺預計將持續數年，對記憶體產業造成深遠影響。根據市場分析，即使供應商積極提升 DRAM 產能，預計到 2027 年底，製造商仍僅能滿足約 60% 的市場需求，記憶體短缺局面恐將延續至 2030 年。
重點文章
記憶體大廠擴產速度緩慢
《日經亞洲》報導指出，即使 Samsung、SK Hynix 和 Micron 等全球主要記憶體製造商都在努力增加新的晶圓廠產能，但絕大部分新產線預計要到 2027 年甚至 2028 年才會投產。SK 集團於今年 2 月在清州開設了一座晶圓廠，但在 2026 年這三家主要廠商中，這將是唯一一個產能的實質性增長。
所需產能增幅與實際計劃脫節
《日經亞洲》進一步表示，為了滿足市場需求，2026 年和 2027 年的產能每年需增長 12%。然而，Counterpoint Research 的數據顯示，目前僅計劃增加 7.5% 的產能，這使得記憶體供應面臨更大壓力。
AI 資料中心需求龐大
這些新增的設施將主要用於生產高頻寬記憶體 (HBM)，其廣泛應用於 AI 資料中心。鑑於這些公司已優先供應 HBM 而非電腦和智能手機等產品使用的通用型 DRAM，目前尚不清楚這些新晶圓廠將能多大程度上緩解消費電子產品面臨的價格壓力。包括智能手機、筆記型電腦、VR 頭戴裝置和手持遊戲設備在內的各種產品，都因 RAM 短缺而出現價格上漲。
