Apple 再次傳出可能恢復與 Intel 的晶片製造合作，但晶片設計將由 Apple 而非 Intel 負責。此舉可能標誌著兩家公司在晶片供應鏈上關係的重大轉變，尤其是在當前晶片市場競爭日趨激烈之際。
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Intel 供應 iPhone 晶片的可能性與時間
分析師 Jeff Pu 曾在研究報告中重申，他預期 Intel 將於 2028 年開始透過其未來的 14A 製程，為 Apple 供應部分晶片，該製程預計將在 2028 年進入大量生產。Pu 上個月表示，Intel 有望與 Apple 達成晶片供應協議，至少從 2028 年起為部分非 Pro 版 iPhone 型號提供晶片。根據這個時間，Intel 可能會為 iPhone 提供部分未來的 A21 或 A22 晶片，但台積電預計仍將是 Apple 的主要晶片製造夥伴。
合作範圍擴展至 Mac 和 iPad 晶片
Apple 與 Intel 的合作也可能涉及 Mac 和 iPad 晶片。郭明錤分析師去年曾表示，他預期 Intel 最早將於 2027 年中旬開始為特定的 Mac 和 iPad 型號供應 Apple 最入門級的 M 系列晶片。為此，郭明錤指出 Apple 計劃採用 Intel 的 18A 製程。目前沒有跡象顯示 Intel 將參與 iPhone 晶片的設計，其參與預計將嚴格限於製造。這與 Intel Mac 時代不同，當時的 Mac 使用了 Intel 設計的 x86 架構處理器，Apple 於 2020 年開始將 Mac 從 Intel 處理器過渡。Intel 過去也曾為部分 iPhone 7 至 iPhone 11 型號供應行動網絡數據機。
分散供應鏈的戰略考量
Intel 的加入將有助於 Apple 分散其供應鏈，這可能是一個關鍵的時間，因為據報導，在消費設備，尤其是 AI 伺服器晶片供應競爭日益激烈之際，Nvidia 已超越 Apple 成為台積電最大的客戶。透過與 Intel 合作，Apple 不僅能確保關鍵零組件的穩定供應，也能降低對單一供應商的依賴風險。
