台積電即將到來的 2 納米製程晶片，其製造成本預計將大幅上升。這對於 Apple 而言，可能打破其在提升性能的同時維持 iPhone 售價的長期策略。全球最大的晶片代工廠台積電已通知主要客戶，將從 2026 年起提高 5 納米以下製程的價格，漲幅預計在 3% 至 10% 之間。
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2 納米製程的高昂成本
新的 2 納米生產將產生最高的成本。此製程預計將用於 Apple 的 A20 晶片，可能應用於 2026 年的 iPhone 18 Pro 型號。轉向 2 納米代表 Apple 晶片路線圖上的重大一步，承諾更高的性能與效率，但生產成本也遠高於以往。2 納米製造引入了名為「環繞閘極」（gate-all-around）的新型電晶體結構，雖然提升了電源管理，卻需要更複雜的設備和更高的精密度，導致資本開支增加。此外，2 納米技術初期的產能良率較低，意味著每片晶圓可用晶片數量減少。業界分析師預測，新節點的晶圓成本可能比目前的 3 納米製程高出 50% 以上，主要原因在於昂貴的新工具設備，以及在台灣和美國建設新一代製造設施的開銷。
Apple 的應對策略
Apple 過去也曾應對晶片成本上升。2023 年 3 納米製程首次亮相時，Apple 僅將其應用於最昂貴的 iPhone 型號，而標準型號則繼續使用較舊的 A 系列設計，此舉有助於在不提高基本售價的情況下保持利潤率。分析師預計，2 納米 A20 晶片將在 iPhone 18 Pro 型號中發佈，而標準的 iPhone 18 和 iPhone Air 可能會繼續使用 3 納米 A19 晶片。這種方法讓 Apple 能夠在高端產品上推廣明確的性能提升，同時將新製造成本分攤到更長的時間。儘管如此，Apple 的成本仍在攀升。雖然該公司的利潤率依然強勁，但每一代新製程都會增加壓力。在某個時間點，即使是 Apple 的供應鏈效率和規模也難以完全吸收晶圓價格的巨大漲幅。
台積電的主導地位與微縮極限
台積電生產全球約 70% 的先進晶片，使其在定價和產能上佔據主導地位。其在良率和可靠性方面的領先地位，使得包括 Apple 在內的主要科技公司都依賴其技術路線圖。儘管 Samsung 和 Intel 等替代晶圓代工廠持續大量投資，但尚未能在產量和穩定性方面與台積電匹敵。這種主導地位讓台積電在投入數百億美元建造新晶圓廠時能夠提高費率。台積電在美國亞利桑那州的廠區預計將於 2025 年開始有限生產，並於 2026 年全面產出 2 納米晶片。在台灣，台積電也正在建設下一代「N2P」設施，用於未來同一節點的改進。更廣泛的挑戰在於，晶片小型化正達到物理和經濟上的極限。更小的電晶體能提高電源效率，但每一步的成本都呈指數級增長。即使 Apple 的 A20 晶片沒有帶來顯著的性能飛躍，Apple 也必須投入更多資金才能達到該水平。
