儘管 iPhone 17 系列與 iPhone Air 仍未發佈，關於 iPhone 18 Pro 型號設計的早期傳聞已浮出水面。據知名爆料者數碼閒聊站指出，iPhone 18 Pro 型號將延續 iPhone 17 Pro 型號的設計風格。
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外觀設計與螢幕尺寸
數碼閒聊站指出，iPhone 18 Pro 型號的後置鏡頭系統將沿用 iPhone 17 Pro 型號設計，採用「高原狀」模組，以三角形排列三顆鏡頭。此外，iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的螢幕尺寸預計將維持 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 以來的 6.3 英吋和 6.9 英吋。值得注意的是，該爆料者聲稱 iPhone 18 Pro 型號背面的 Ceramic Shield 區域將呈現「略帶透明的設計」。
A20 Pro 及 C2
此外，iPhone 18 Pro 型號預計將配備不鏽鋼均熱板散熱系統。據《台灣商報》本週報導，iPhone 18 Pro 型號將搭載台積電最新 2nm 製程的 A20 Pro 晶片，並採用 Apple 的 C2 行動網絡數據機而非 Qualcomm 數據機。這些變更已是廣泛流傳的傳聞。本週稍早，另有爆料者指出 iPhone 18 Pro 型號將採用較小的動態島設計，但預計不會搭載螢幕下 Face ID。
傳聞與最終產品
數碼閒聊站的爆料過往有準確之處，亦有失誤。由於距離 iPhone 18 Pro 型號正式發佈仍有一段時間，預計後續會有更多傳聞。即使早期消息屬實，最終的設計與規格在定稿前仍可能有所變動。
