蘋果正全力布局未來晶片戰略。根據《彭博》最新報導，除了預計在 2025 年底推出的 M5 晶片外，蘋果還正在開發多款新晶片，包括代號為「Komodo」的 M6、「Borneo」的 M7，以及用於 AI 伺服器的高階晶片「Baltra」，準備進一步強化其在 iPad、Mac 乃至 AI 基礎設施領域的硬體實力。
M5 晶片年底登場
繼 2024 年 M4 晶片在 iPad Pro 首度亮相後，蘋果迅速將其擴展至 iMac、Mac mini、MacBook Pro，並於 2025 年 3 月進一步導入 MacBook Air。延續此節奏，M5 晶片預計將在 2025 年底登上新款 iPad Pro 與 MacBook Pro，提供更強效能與節能表現，預料將再次推升蘋果在高效能筆電與平板市場的競爭力。
M6 與 M7 晶片提前布局
根據報導，蘋果已經著手開發 M5 後續的兩代晶片，分別是 M6（內部代號為 Komodo）與 M7（代號為 Borneo）。這兩款晶片預計將在 2026 年以後陸續應用於未來的 Mac 與 iPad 產品。雖然目前相關技術細節尚未公開，但從命名方式與歷代晶片的演進趨勢來看，M6 與 M7 很可能將進一步提升 AI 計算能力、圖像處理效率以及多核心性能表現。
高階 Mac 晶片「Sotra」曝光
除了 M 系列標準晶片之外，蘋果似乎也在研發一款更高階的 Mac 專用晶片，代號「Sotra」。雖然目前資訊有限，但該晶片被視為針對高效能工作站或特定專業用途設計，有望成為 Mac Studio 或 Mac Pro 系列的下一代核心動力。此舉也意味著蘋果正持續拓展自研晶片的技術邊界，不斷擴大自家晶片在高階市場的覆蓋面。
AI 晶片「Baltra」打造自家雲端基礎
值得注意的是，蘋果亦在著手開發一款 AI 伺服器專用晶片，代號「Baltra」，預計將在 2027 年完成。該晶片的目標是取代目前負責遠端 Apple Intelligence 任務的 M2 Ultra 晶片，提供更高效能的 AI 推論與資料處理能力。據報導，蘋果與 Broadcom 合作研發 Baltra 晶片，意味著蘋果正積極構建自己的 AI 雲端基礎設施，挑戰既有科技巨頭的主導地位。
