當未來回顧 iPhone 16e 的歷史地位時，人們必然會記住這支手機的里程碑意義——它首度搭載 Apple 自主研發的 C1 通訊晶片，正式吹響擺脫 Qualcomm 獨家供應的號角。儘管 Qualcomm 以最新 X85 5G 晶片強勢回應，這場「基帶戰爭」才剛揭開序幕。
Apple 與 Qualcomm 敵友關係
自 2007 年初代 iPhone 問世以來，Apple 始終依賴 Qualcomm 提供行動數據機技術。即便雙方曾因專利授權費爆發激烈法律戰，Qualcomm 的技術優勢仍讓 Apple 難以割捨。iPhone 16e 內建的 C1 晶片標誌著關鍵轉折——這款完全由 Apple 設計的 5G 數據機，透過台積電 4nm 製程實現，不僅效能看齊 Qualcomm X75 晶片，功耗表現更優化 20%。
Qualcomm X85 5G 晶片反擊
面對挑戰，Qualcomm 在 MWC 2025 端出殺手鐧 X85 5G 數據機。這款採用 3nm 製程的怪物級晶片，峰值速度達到 12.5 Gbps 上行與 3.7 Gbps 下行，更首度整合專屬 5G AI 處理器。CEO Cristiano Amon 接受 CNBC 專訪時強調：「X85 的 AI 推理速度提升 30%，能強化弱訊號處理能力，這將使 Android 旗艦機與 iOS 裝置拉開明顯性能差距。」
未來技術門檻更高
實測顯示，iPhone 16e 的 C1 晶片雖在極限速度略遜 X85，但日常使用功耗控制更優秀。Apple 計劃 2026 年全面改用自研數據機，秋季將發表的 iPhone 17 Air 將搭載改良版 C1，而 iPhone 18 系列則會升級至 C2 晶片並支援毫米波 5G。Qualcomm 對此淡然回應，認為 AI 時代的數據機複雜度將提升，技術門檻反而有利於專業晶片商。
自研晶片的雙面刃
分析師指出，Apple 自研數據機可節省每支手機 10-15 美元成本，但需承擔射頻調校與全球認證的龐大開支。Qualcomm 憑藉 X85 的 AI 強化定位技術與動態頻譜共享優勢，仍握有 Android 陣營的絕對話語權。
