自從 iPhone 14 發佈時推出完全無 SIM 卡版本後，eSIM 在一些地區變得流行，而近日 Qualcomm 宣佈將會整合 iSIM 技術於其 Snapdragon 晶片之中，也許這意味著距離實體 SIM 「消失」已進入倒數階段。
Qualcomm 在巴塞隆納的 MWC 2023 宣佈「全球第一款可商用的 iSIM」將用於 Snapdragon 8 Gen 2 平台。簡而言之，iSIM 的整合在 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組中意味著 SIM 卡功能基本上由處理器接管。而新的手機也可以釋放 SIM 卡托盤的空間。除此之外，iSIM 稱其耗電比 eSIM 「顯著減少」。
Qualcomm 指出這種省空間的技術將有助於手機製造商設計更輕巧的設備，同時也減少了供應鏈和製造的成本。這項技術將適用於智能手機、平板電腦和可穿戴設備。
預計全球 iSIM 貨運量將在 2027 年達到 3 億，旨在填補 SIM 和 eSIM 市場的供應。
