高通 CEO:蘋果自家 5G 晶片明年就能準備好

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今天在 MWC 2023 會議上,Qualcomm CEO Cristiano Amon 表示 蘋果 5G 晶片可能明年就會準備好。

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Amon 在接受《華爾街日報》記者 Joanna Stern 的訪問時這樣說道:「我們預期 Apple 會在 2024 年自行生產自家的數據機,但如果他們需要我們的數據機,他們知道要找我們。」

目前,Qualcomm 是 Apple (包括整個 iPhone 14 系列)的唯一 5G 數據機供應商,但 Apple 長期以來一直被傳言正在設計自家 5G 晶片。根據 Bloomberg 的 Mark Gurman 上個月的報導,Apple 最初計劃在一款新產品(如高端 iPhone 型號)中使用該晶片,並在三年後完全放棄 Qualcomm 的數據機。

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根據 Amon 提供的 2024 年時間表,蘋果 5G 晶片有可能在至少一款 iPhone 16 中採用。 Apple 也有可能先在低出貨量的產品中引入自家 5G 晶片,例如 iPad。 目前尚不清楚 Apple 的 5G 晶片與 Qualcomm 的性能差距,但自家設計可能會降低 Apple 的生產成本。

不過,預計今年的所有 iPhone 15 型號仍是配備 Qualcomm 的 Snapdragon X70 5G 晶片,與 iPhone 14 型號中的 Snapdragon X65 相比有更佳的速度。 

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