彭博:Apple 計畫數年內不再使用博通與高通晶片

對於美國的半導體公司博通來說,Apple 是旗下北美地區的最大客戶,但這個情況可能會在數年內有所轉變。根據彭博社編輯 Mark Gurman 的最新報導,Apple 不僅要在 2025 年汰換掉目前裝置內的博通晶片,也預計在 2024 年末至 2025 年初開始採用自家設計的行動網路數據晶片,以淘汰當前使用的高通晶片。

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報導援引知情人士的消息指出,Apple 現已在開發自家晶片,目標是整合行動網路、Wi-Fi 與藍牙功能,並打算在 2025 年的裝置上正式投入應用。

Apple 方面拒絕對此傳言發表任何評論。

過去 Apple 曾經因為數據晶片的版權和專利問題與高通在法庭上交鋒,但為了讓 iPhone 能在 2020 年支援 5G 技術,Apple 當時選擇了和解,讓高通負責供應直到 2024 年的 Apple 裝置晶片。

從這點也可以看出,Apple 對於數據晶片的研發能力尚不足以與高通匹敵,而公司還意欲整合 Wi-Fi 和藍牙功能,儘管 Apple 已有相關處理器的開發經驗,但 Apple 若不能保證自家研發的晶片在市場上站得住腳,那對於未來 iPhone 的發展而言將如履薄冰。

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