高通發佈 Snapdragon X70 5G 晶片 或用在明年 iPhone

Snapdragon X70

高通近日正式發佈 Snapdragon X70 Modem 及射頻系統。當中引入全球首個 5G AI 處理器,利用AI 能力實現突破性的 5G 性能,包括10Gbps 5G下載速度及 3.5Gbps 上傳速度。

X70 Qualcomm

另外,它使用第三代 5G PowerSave 技術配合 4nm 制程,比上一代節能 60%。另外,X70 還支援了全球 5G 多 SIM 及 5G 雙卡雙待功能。

X70

外界預期,2023 年將會是 Apple 最後一次在新 iPhone 中使用高通的 5G 晶片,之後會改為自家開發的 5G Modem。因此,2023 年的 iPhone 15 配高通 Snapdragon X70 可能是高通在 iPhone 中最後的 5G 晶片。

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