台灣《 經濟日報》 的報導指 Apple 自家 5G 基頻晶片將有望在 2024 年正式使用，而 5G 基頻晶片會像 M 及 A 系處理器般由 Apple 研發設計，代工交由台積電負責。
消息指目前 Apple 跟 Qualcomm 的和解協議中，雙方已簽訂 6 年使用 Qualcomm 基頻晶片的合約，那就是將會在 2024 年 5 月到期。外界估計，當合約到期後，Apple 就會改用自家的 5G 基頻晶片。因此，最快也要到 2024 年，Apple 才會採用自家的 5G 基頻晶片。
現時 iPhone 12 系列使用 Qualcomm X55，預計 iPhone 13 將使用 X60 晶片，以 5nm 制程生產，下載速度最高可達 7.5 Gbps，上載可達 3Gbps。
