蘋果最快在 2024 年用自家 5G 晶片  將由台積電代工

台灣《 經濟日報》 的報導指 Apple 自家 5G 基頻晶片將有望在 2024 年正式使用,而 5G 基頻晶片會像 M 及 A 系處理器般由 Apple 研發設計,代工交由台積電負責。

消息指目前 Apple 跟 Qualcomm 的和解協議中,雙方已簽訂 6 年使用 Qualcomm  基頻晶片的合約,那就是將會在 2024 年 5 月到期。外界估計,當合約到期後,Apple 就會改用自家的 5G 基頻晶片。因此,最快也要到 2024 年,Apple 才會採用自家的 5G 基頻晶片。

現時 iPhone 12 系列使用 Qualcomm X55,預計 iPhone 13 將使用 X60 晶片,以 5nm 制程生產,下載速度最高可達 7.5 Gbps,上載可達 3Gbps。

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