專利顯示 PS5 可能利用液態金屬冷卻晶片

次世代家用主機的效能堪稱是前所未有的強大,然而這卻引發了一個問題,也就是「散熱」。從開發機到市售機型的機身,我們可以看到 PS5 和 Xbox Series X 在散熱方面都做出了改進,但這是否足夠呢?現在根據曝光的 Sony 專利顯示,PS5 可能會使用液態金屬來為晶片導熱。



根據專利內容,當半導體晶片的溫度升高,金屬遇熱液化,可作為散熱器與晶片間的熱傳導材料,比起傳統的散熱膏熱阻更低,因此更能有效冷卻晶片。然而使用液態金屬時,必須要能夠有效限制該熱傳導材料的範圍,即使當裝置擺放方式不同或振動時都必須限制住,因此散熱器必須要以足夠的力壓於晶片之上,兩者之間的黏著力也相當重要。

如上所述,你可以從下方的專利圖示裡看到,這種設計正是將散熱器 50 壓於半導體晶片 11 之上,並透過密封部件 33 來限制熱傳導材料 31 的範圍,而電容 16 會以隔絕材料 15 來進行包覆。當半導體晶片 11 運作時,熱傳導材料 31 將會液化。

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