高通發佈新一代無線晶片:為真無線耳機融入「主動降噪」

asix wireless

近年智能手機都開始轉用無線耳機,取消 3.5 mm 耳機接口,但對於 Android 手機來說,並不像蘋果的 iPhone 與 AirPods 有獨有技術提升連接的品質及速度,為了可以解決以上的問題,高通公佈了最新的超低功耗藍牙 SoC,為無線耳機帶來主動降噪、語音助理等功能。

In Ear True wireless earphone case open

高通宣佈,將會推出新一代的超低功耗藍牙 SoC,為無線耳機加入支援主動降噪、語音助理等功能,新晶片名為QCC514X 和 QCC304X,主要為高階和中低階市場而設,使用了高通TrueWireless Mirroring 技術,可以令單側耳機都可以使用藍牙與手機相連,運作過程中,主耳機突然斷開,另一個耳機可以立即接手連接。

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兩款晶片整合了 Hybrid ANC,耗電上,官方表示可以使用65mAh 的電池,連接使用最多 13 小時的使用時間,不過新晶片尚未公開正式的推出時間,但相信將會在 2020 年內正式推出,預計最遲年底就會有智能手機採用新技術。

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